A股融资余额突破3万亿存储芯片概念股备受追捧

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A股融资余额近期突破3万亿元，显示市场对存储芯片及先进封装行业的浓厚兴趣。根据最新数据显示，截止6月25日，A股融资余额达到30101.97亿元，较前一周增加了654.68亿元，融资资金呈现净买入趋势

A股融资余额近期突破3万亿元，显示市场对存储芯片及先进封装行业的浓厚兴趣。

根据最新数据显示，截止6月25日，A股融资余额达到30101.97亿元，较前一周增加了654.68亿元，融资资金呈现净买入趋势。

电子板块融资强劲

在行业表现上，电子板块表现尤为突出，融资净买入额达到351.27亿元。与此同时，通信、有色金属及机械设备等板块的融资净买入额均超过50亿元。

具体到个股，长电科技、新易盛、中际旭创和兆易创新等36只股票在近一周内融资净买入额均超过5亿元。其中，长电科技以26.53亿元的净买入额领先，紧随其后的是新易盛（21.69亿元）、中际旭创（19.8亿元）和兆易创新（15.21亿元）。

长电科技公告表示，公司将通过设立控股子公司在上海临港投资建设高端先进封装工厂，项目总投资预计为78亿元，其中拟设立子公司的注册资本为40亿元。

华鑫证券指出，长电科技在集成电路封测领域具备强大竞争力，已经形成了从设计到测试的完整服务链，给予该公司“买入”评级。此外，长电科技在光电共封装等关键技术上也取得了显著进展。

投资者应继续关注存储芯片及先进封装板块的市场动态及相关公司的业绩表现，以把握潜在的投资机会。

文章来源：https://finance.sina.com.cn/stock/relnews/cn/2026-06-28/doc-inieykzn3642170.shtml

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